早盘三大股指均高开，开盘后沪深两指震荡后下行，一度快绿盘，随后横向震荡。创业板指走高后维持高位震荡，盘中一度涨近1%。芯片、贵金属、中字头、锂电板块先后表现。午后，股指震荡上行，科创50盘中涨超3%，半导体板块大幅拉升。截至收盘，三大股指均上涨收阳，量能小幅萎缩，上涨家数多于下跌家数
今日三大股指均上涨收阳，创业板指和深成指经过四天调整后展开反弹，沪指反弹创出近期新高。昨日调整后，今日以半导体芯片为主的科技分支继续霸屏，这类就属于前期在科技板块中涨幅相对滞后的。昨日我们分析过对于高位滞涨的科技板块需要回避，不能因为今日科技板块重新霸屏就忘记了这点。大科技板块内部分支分化已经开始，有些会先见顶，有些会后见顶。
芯片、半导体、小金属巴表现突出。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，机构预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。
