早盘三大股指均低开，开盘后股指分化，沪指低开震荡走低，创业板指和深成指维持横向震荡。十点四十五后，分时黄白线开始分化，中小市值个股开始走势强于权重。光刻胶、芯片、半导体等相关板块表现较好。午后，市场维持分化走势，科技板块延续上午强势。临近尾盘，股指有所拉升。截至收盘，三大股指涨跌不一，量能萎缩，近六成个股上涨。
今日三大股指展开分化，沪指受权重拖累下跌收阴，创业板指和深成指小幅上涨。在上周中小盘个股连续下跌的情况下，今日大小分化。中小盘个股在芯片、半导体板块的带动下展开反弹，而权重板块展开补跌。上证50也在今日正式跌破了60线，现在所有的指数都在60线下方。尽管中小盘题材今日有所反弹，但不改变整体指数背景仍在空头背景下，继续耐心等待。
光刻胶、芯片、半导体板块表现较好。消息面上，中国海关总署公布数据显示，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）对今年的半导体市场预测进行了上调，预计增长率将达到16%，这一数字较去年秋季发布的预测提高了3个百分点。这一积极的修正主要反映了过去两个季度半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。据WSTS预测，到2025年，全球半导体市场规模有望达到6870亿美元，年均复合增长率约为12.5%。
