隔夜外盘：

美股收涨，纳指日线六连涨，道指、标普日线五连涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨222.24点，收于34061.32点，涨幅为0.66%；标准普尔500种股票指数上涨40.56点，收于4358.34点，涨幅为0.94%；纳斯达克综合指数上涨184.09点，收于13478.28点，涨幅为1.38%。

大盘观点：

上周市场继续震荡反弹，收出小阳线，结构上已经走出探底回升。周末利好消息较多，对于本周A股市场来说，可能有提振作用。本周反弹还会延续，反弹压力目标在3058点，到位后要看是否带量突破，周一可能会有停顿的动作，后面会继续震荡上行。从中期趋势来看，11月的行情已经展开，只要缩量回踩就是低吸机会。

热点题材：

1、证监会支持头部券商做优做强 行业集中度提升可期

近日召开的中央金融工作会议重申了“活跃资本市场”的积极论调。证监会表示，将继续研究论证尚未推出的政策举措，成熟一项、推出一项，持续改善市场预期。在促进证券公司发展方面，将支持头部证券公司通过业务创新、集团化经营、并购重组等方式做优做强，打造一流投资银行。

另外，证监会宣布拟修订《证券公司风险控制指标计算标准规定》，将实现扶优限劣分类监管。适当拓展优质证券公司资本空间，提升资本使用效率，做优做强。方正证券认为，证券行业正在迎来供给侧改革大年，实现路径包括:降费带来中小机构加速出清，并购重组加速推进，以及头部券商的资本约束放宽。行业集中度有望实现加速提升。

国联证券（601456）控股股东国联集团已通过司法拍卖竞得民生证券30.3%股权;

太平洋（601099）控股股东所持7440万股已被司法拍卖，由华创证券竞得。

2、华为公布半导体封装专利 先进封装技术发展前景佳

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

方正证券表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万 （日本） 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。

华峰测控（688200）推出面向SOC测试的全新一代机型STS8600，拥有5120数字测试通道能力数以及最高800Mbps的数字板频率;

精智达（688627）已开展DRAM测试机及探针卡预研，形成了MEMS探针卡连接系统设计等阶段性技术储备。