早盘三大股指均低开，开盘后股指低开走高，股指先后翻红。随后股指维持横向震荡，创业板指一度涨超1%。军工、一体化压铸、芯片、白酒等板块先后表现。午后，股指继续震荡上行，北向资金大幅流入。截至收盘，三大股指均上涨收阳，量能小幅放大，超八成个股上涨。
今日上证50早盘止跌，率先拉升展开反弹，带动了各个指数展开反弹。在权重企稳的情况下，科技类的反弹扩展到半导体方面。中证1000今日再度创出新高，收盘还小幅上破下降趋势线。对于这个长期下降趋势线，要一次性突破的概率较小。总体来说对于高位的题材股，这里属于高风险区，不宜追高，适合高抛。上证50虽然如预期本周企稳展开反弹，由于跌破了中短期均线，其强势形态已经不在，对其反弹高度要打折扣。
半导体、芯片板块表现突出。去年10月美国发布半导体出口管制新规，12月美国商务部又将包括长江存储/寒武纪/上海微电子等在内的36家中国实体加入实体清单，本次协议将由美国单边限制升级为多边限制。虽有报道称荷兰将扩大对ASML的限制，阻止其出售部分深紫外光刻机(DUV)，日本将对Nikon设置类似的限制，这表明光刻机对华禁售或从极紫外光刻机(EUV)扩至深紫外光刻机(DUV)。在地缘政治因素影响下，国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程。
