早盘三大股指均低开，开盘后股指低开走高，三大股指一度翻红随后震荡回落。供销社、旅游、军工板块表现较好。午后，股指震荡回升，三大股指跌幅收窄。盘中芯片、半导体板块异动拉升。截至收盘，三大股指涨跌不一，量能萎缩，上涨家数略多于下跌家数。
早盘三大股指受外围影响低开，随后恢复正常反弹节奏。媒体通常喜欢把大A跟跌不跟涨作为谈资，但其实我大A经常都能在外围大跌后能够走出独立行情。通常外围的影响只能短暂影响A股当日走势，如果跌也是因为自身本身处于调整周期，而非所谓的“跟跌。”指数经过两天大幅反弹后，今日展开震荡较为正常。指数也面临阻力位，但是从板块轮动的情况看，反弹时间还没结束，继续走一步看一步吧。
半导体、芯片、TOPCON电池板块表现较好。消息面上，据研究机构Knometa Research，由于半导体应用需求成长与地缘政治因素，2022至2025年全球将掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中32座位于亚洲，并以12英寸厂扩充为主。中国大陆估增8座，包括12寸7座，6英寸以下1座。机构认为，从2006年至2021年，中国大陆半导体材料市场规模增长超过4倍。受益于新能源车、光伏、数据中心等下游需求拉动，各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划，绝大部分产能有望在2022至2025年陆续投产。随着新建产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，迈向高速成长期。
